Nová generácia čipu Spectra umožní vytvárať priestorové zábery

Úlohou druhej generácie čipu od Qualcommu bude ponúknuť vylepšené biometrické overovanie a snímanie hĺbky vo vysokom rozlíšení. Jeho použitie bude posunom vo virtuálnej a rozšírenej realite.

Výrobca čipov Qualcomm oznamuje rozšírenie programu Spectra, ktorý minulý rok priniesol čipy s rovnakým názvom. Boli súčasťou vlajkových procesorov Snapdragon 820 a 835, a ich účelom bolo prispieť k optimalizácii duálnych fotoaparátov. Čipy Spectra pomáhali k vyššej kvalite záberov pri slabom osvetlení a tiež plynulom zoomovaní počas nahrávania videa. Druhá generácia rozširuje svoje funkcie. Jej cieľom je vylepšiť biometrické overovanie a snímanie hĺbky priestoru vo vysokom rozlíšení.

Výsledkom bude skvalitnenie používania biometrickej autentifikácie, ktorú sme mohli vidieť napríklad v Samsungu Galaxy Note 7 alebo Galaxy S8. Ich použitie sa podpíše na väčšej bezpečnosti a vyššej rýchlosti odomykania použitím prednej kamery smartfónu. Kamera s čipom Spectra bude schopná snímať hĺbku priestoru vo vysokom rozlíšení.

Jej integrácia prinesie dôležitý krok k vyššej kvalite obrazu a vnímaniu rozšírenej reality. Snímač bude fungovať tak, že použije hĺbkové infračervené svetlo, ktoré dokáže pokryť až 10-tisíc obrazových bodov. Z nich vytvorí hĺbkovú mapu, z ktorej poskladá 3D priestorový obraz. S novým čipom tak bude možné vytvárať priestorové zábery rôznych objektov.

Senzor podľa výrobcu dokáže rozpoznať zmeny v hĺbke bodov, ktoré sú od seba vzdialené len 0,1 milimetra. Nové čipy v kamerách by okrem toho mali priniesť väčšiu energetickú úsporu, ktorá neovplyvní ich vysoký výkon. Qualcomm očakáva, že by tieto čipy mohli byť súčasťou budúcich vlajkových lodí v roku 2018.

Zdroj:

Qualcomm

Diskusia k článku:

Začať diskusiu