My sa na siete tretej generácie môžeme stále len tešiť a portál spoločnosti Siemens už informoval o vyvinutí čipu, ktorý zapezpečí kompatibilitu mobilných telefónov so všetkými UMTS (alebo 3G) sieťami na celom svete. Rôzne krajiny totiž využívajú aj rôzne frekvenčné pásma pre budovanie sietí tretej generácie.
Čip je veľký len 5 štvorcových milimetrov a bol vytvorený nemeckou spoločnosťou Infineon. Dokáže pracovať so všetkými šiestimi používanými frekvenciami na svete. Čoskoro teda budú môcť majitelia 3G telefónov cestovať po svete bez obmedzení.
Diskusia k článku: