MediaTek Dimensity 700: výkon a 5G konektivita pre strednú triedu smartfónov

Nový čipset od MediaTeku vyrobený 7 nm technológiou je určený pre cenovo dostupné smartfóny. Najväčším lákadlom má byť podpora sietí piatej generácie na dvoch SIM kartách.

MediaTek Dimensity 700 podporuje dual 5G SIM a je veľmi podobný len nedávno uvedenému čipsetu Dimensity 720. 5G-CA (2CC) umožňuje vyššie priemerné rýchlosti (až 2,77 Gbps) a o 30 % väčšie pokrytie priepustnou vrstvou. 

Dimensity 700 s GPU Mali G57 MC2 kombinuje dve výkonné jadrá Cortex-A76 s taktom 2,2 GHz a šesť 2,0 GHz jadier Cortex A-55. Čip vie spolupracovať s až 12 GB operačnou pamäťou RAM LPDDR4x a úložiskom UFS 2.2. 

Podporuje displej s maximálne Full HD+ rozlíšením (1080 x 2520 b.), 90 Hz obnovovaciu frekvenciu, fotoaparát s maximálnou kombináciou 64 Mpix + 16 Mpix + 16 Mpix, 4K video pri 30 fps, Wi-Fi 5 a Bluetooth 5.1. Na čipe môže bežať viacero virtuálnych asistentov vrátane Googlu, Amazonu, Baidu, Tencent a Alibaba. 

Smartfóny s čipom MediaTek Dimensity 700 by mohli prísť na trh v priebehu nasledujúcich mesiacov. 

Zdroj: mediatek.com

Diskusia k článku:

Začať diskusiu